台积电准备在中国做汽车电子芯片铜铝焊丝

摘要： 台积电计划在中国跨入制造汽车电子芯片领域,并已开始进入芯片的工艺验证阶段. 它位于松江的fan10厂准备做汽车电子芯片,并把2008年6月在汽车电子委员会的年可靠性会议上提出的汽车电子芯片已经在做验证试验. 汽车电子芯片由于在严酷的环境下使用,所以其制造工艺要保证其制造的芯片至少要超过轮胎

台积电计划在中国跨入制造汽车电子芯片领域,并已开始进入芯片的工艺验证阶段.

它位于松江的fan10厂准备做汽车电子芯片,并把2008年6月在汽车电子委员会的年可靠性会议上提出的汽车电子芯片已经在做验证试验.

汽车电子芯片由于在严酷的环境下使用,所以其制造工艺要保证其制造的芯片至少要超过轮胎的寿命.

为了减少汽车在现场的故障率,所以从汽车的使用与服务要求,必须增加多项额外的测试标准.

台积电于松江的fab 10厂已与台湾的多个厂一起都通过了支持汽车服务的要求.在fab10中制造的汽车电子芯片能满足全球汽车,包括中国在内的供应需求.

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